[贷款展期]Chiplet先进封装上市公司名单大全 芯粒技术半导体龙头是谁?

Chiplet潜在获益公司包含,先进封测:通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等;规划IP 公司:芯原股份等;封测设备:华峰测控、长川科技、新益昌、和林微纳等;封装载板:兴森科技等。

Chiplet(芯粒)形式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺开展方向之一。该计划经过将多个裸芯片进行先进封装完成对先进制程迭代的弯道超车。

与传统的SoC 计划比较,Chiplet 形式具有规划灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。近年世界厂商活跃推出相关产品,如华为鲲鹏920,AMD 的Milan-X 及苹果M1 Ultra 等。估计Chiplet 也有望为封测/IP 厂商提出更高要求,带来开展新机遇。

世界巨子华为、AMD、英特尔活跃布局Chiplet 并推出相关产品。AMD本年3 月推出了根据台积电3D Chiplet 封装技能的第三代服务器处理芯片。苹果推出选用台积电CoWos-S 桥接工艺的M1 Ultra 芯片,两枚M1 Max 晶粒的内部互连,完成功能腾跃。

股市行情:

8 月 8 日盘中音讯,14 点 23 分通富微电(002156)封涨停板。现在价格 20.64,上涨 10.02%。其所属职业半导体现在跌落。领涨股为康强电子。该股为芯粒 Chiplet,特斯拉,DRAM(内存)概念热股,当日芯粒 Chiplet 概念上涨 4.75%,特斯拉概念上涨 2.33%,DRAM(内存)概念上涨 1.86%。

资金流向数据方面,8 月 5 日主力资金净流入 4.8 亿元,游资资金净流出 2.2 亿元,散户资金净流出 2.59 亿元。

发布于 2023-07-23 09:07:10
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